ЭСПО Электроникс-Продукция-Компоненты

Технологические возможности изготовления печатных плат

Позиционирование
1. Допуск на позиционирование отверстия или центра	+/-0.050 мм
2. Точность совмещения шаблона с контуром	+/-0.076 мм
Отверстия
3. Минимальный размер не металлизированного отверстия	0.3 мм
2. Максимальный размер сверла	6.5 мм
3. Максимальное отношение глубины к диаметру	6
4. Допуск размеров отверстий (Метал.)	+/-0.075 мм
(Не метал.)	+/-0.050 мм
5. Допуск шага между двумя сверл. отверстиями (t<0.6 мм)	+/-0.075 мм
Контур
1. Допуск вырубного контура	+/-0.150 мм
2. Допуск фрезерованного контура	+/-0.130 мм
Покрытие
1. Мин. толщина металлизации отверстий	3 мкм
2. Мин. толщина золочения	0.05 мкм
3. Мин. толщина никелирования	3 мкм
4. Макс. толщина металлизации	28 мкм
5. Макс. толщина никелирования	10 мкм
6. Макс. толщина золочения	0.5 мкм
7. Толщина припоя при выравнивании горячим воздухом (HAL)	2-38 мкм
Защитная маска
1. Минимальный просвет	0.10 мм
2. Минимальная ширина дорожки	0.076 мм
3. Минимальное расстояние между площадками	0.20 мм
4. Допуск на совмещение	+/-0.1 мм
5. Толщина маски на необработанной плате	1.8-3.0 мм
площадке	1.5-2.5 мм
дорожке	0.5-1.3 мм
V-скрайбирование
Контур должен иметь как минимум две параллельные линии!
1. Минимальная остаточная толщина для FR4	0.3 +/-0.1 мм
для CEM3 или CEM1	0.5 +/-0.1 мм
2. Допуск позиционирования	+/- 0.2 мм
3. Максимальный размер платы	387 мм
4. Минимальный размер платы	100 мм
5. Минимальные требования по толщине платы	0.6 мм
6. Возможные углы	30° и 45°
7. Допуск контура	+/-0.15 мм
Фаски
1. Допуск	+/-0.15 мм
2. Углы спуска фаски	45° и 60°
Угловые допуски
1. Для плат толщиной не менее 0.6 мм	+/-0.5°
Внутренние/Внешние слои
1. Минимальная ширина кольца площадки	0.01 мм
2. Минимальная дорожка	0.1 мм
3. Минимальный просвет	0.1 мм
4. Допуск совмещения	+/-0.125 мм
5. Минимальная толщина готовой платы одно-,двухсторонняя	0.2 мм
4-х слойная	0.4 мм
6-и слойная	0.8 мм
Размер панели
1. Максимальный размер панели	457х610 мм
2. Максимальный размер схемы	432х559 мм